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士兰微拟使用5.3亿元募集资金增资士兰集昕 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目
发布时间： 2021/12/27 9:43:40 | 176 次阅读
[转载]原文链接：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/ba8b8376ad1045c0ba0c4919b42553ca.html
士兰微公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片
生产线二期项目”的控股子公司士兰集昕增资530,987,701.65元。
本次增资完成后，士兰集昕的注册资本将由1,962,379,412元变更为2,248,328,735元。
本次出资溢价部分将计入士兰集昕的资本公积。