“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。
    廉勋晓是在德勤日前举行的《2022科技、传媒和电信行业预测》（下称“通知”）发布会上作出上述表示的。
    德勤世界科技、传媒和电信行业主管合伙人Ariane Bucaille称，“新冠肺炎疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断紧密。不论是各类电子设备，还是智能汽车，随着越来越多产品实现数字连接，芯片的需求量将不可小觑。随着Wi-Fi 6和5G等技术的发展，我们之间的连接只会愈发紧密，各行各业正在目睹的数字化转型将进一步加快。”
    在廉勋晓看来，芯片长期短缺的原因可归结为一大因素——在数字化转型的推动下，需求激增，并因疫情而加速扩大。消费电子设备并非推动需求增长的仅有因素，更不是主要因素。工业领域的所有机械产品正日益向数字化转变，各个垂直领域都愈发依赖数字化。比如电子设备和数据中心、汽车、医疗等行业都有增长。
    芯片制造商在竭尽全力应对需求增长。世界前三大半导体制造商宣布2021年累计年度资本支出超过600亿美元，并可能将在2022年投入更多资金。其中部分用于增加现有芯片厂的产能，但也有部分用于建设新的工厂，如英特尔耗资逾200亿美元在亚利桑那州建设的两座新芯片厂。此外，2021年和2022年对芯片初创企业的创投资本投资总额将达到过去15年年均投资额的三倍以上。
    为防止未来出现短缺，各个国家和地区的政府正在努力推动提高本地供应。截至2020年，半导体代工生产有81%位于中国台湾和韩国。美国、欧盟、中国都致力于提高本国和本地区的半导体制造能力，即“本土化”进程。
    《通知》认为，本土化不仅是为避免出现短缺，也是为加强国家和地区安全，旨在降低芯片制造行业历来高度集中于极少数地区所带来的风险——过去是硅谷，近年来则是中国台湾和韩国。长远而言，这可能意味短缺将会减少，但代价是效率降低。与此同时，提高芯片制造能力是一个缓慢的过程。
    尽管如此，世界创投机构向半导体初创公司投资额正在不断攀升，德勤世界预测，2022年世界创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。
    廉勋晓表示：“这些投资中很大一部分将进入中国企业。从2019年到2020年，在中国半导体公司方面的投资增长2倍，仅2021年上半年，世界创投机构在中国芯片公司方面的投资额为38.5亿美元。”