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新闻动态

• 从“单品”到“全屋智能” 智能家居的下一个十年在哪里？2021/7/30 10:08:22
• 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会2021/7/29 16:55:18
• 5G应用“扬帆”计划起航，工业互联网企业将作何响应？2021/7/27 10:23:58
• 重磅：北京大学、华中科技大学成立集成电路学院2021/7/16 11:19:50
• 华为发布2020年可持续发展report2021/7/12 9:40:19
• 瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台 可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性2021/7/12 9:38:48
• 异构集成成主流 芯片进入大整合时代2021/7/10 10:24:53
• 无锡：“物联之都”逐梦十二载｜强链补链在行动2021/7/9 9:50:03
• 英飞凌与湃安德携手ArcSoft，提供屏下飞行时间一站式方案2021/6/26 11:38:41
• 量子半导体产业关乎国运兴衰！日本向台积电拨款190亿日元2021/6/23 12:01:29
• TCL科技推出近7亿元股份回购 拟用于员工持股计划2021/6/21 10:48:49
• 2022年底，每两部智能手机就有一部5G手机2021/6/19 12:02:05
• 小米回归，展锐、OPPO相继入局，谁能扛起“中国芯”大旗？2021/6/17 11:41:19
• 英特尔推出全新的基础设施处理器(IPU)2021/6/16 15:44:25
• 英飞凌EiceDRIVER X3 Enhanced和X3 Compact栅极驱动器系列推出增强型隔离产品2021/6/15 15:30:27
• 未来 6G 如何发展：8 大场景，积极布局2021/6/12 15:14:34
• 英伟达收购高清地图创企DeepMap 助力自家无人驾驶部门2021/6/11 10:28:33
• 人脸识别国家标准制定中：不得强制刷脸，验完应删除2021/6/10 9:42:27
• 高盛：预计中国智能手机出货量下半年将迎反弹2021/6/9 14:40:21
• 数字化供应链国际标准在国际电信联盟正式立项2021/6/8 9:36:57