据了解，此次签约的项目包括第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，签约总金额66.8亿元
    第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目
    第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办。项目总投资为50亿元，其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设，一期项目总投资10亿元，其中固定资产投资6.3亿元；二期建设根据市场情况拟投资40亿元，其中固定资产投资25亿元。主要生产经营范围为：第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。
    SMT贴片加工及封装项目
    SMT贴片加工及封装项目由江西创炬电子科技有限公司投资兴办。项目总投资为8000万元，其中固定资产投资6500万元。项目全面达产达标后年产值达到6000万元以上，年纳税达到27万元/亩以上。主要生产经营范围为：SMT贴片加工及封装，电子元器件、自动化设备及辅助设备和配件的生产、销售、研发及售后服务；电子设备软件的开发和销售；自营或代理各类电子产品及技术的进出口业务（含网上销售）。